在日照市昱岚新材料有限公司智能车间，一卷3毫米厚的钢卷从生产线一端“吞”入，5分钟后便从另一端“吐”出，化作厚度不足0.1毫米的薄钢板。“钢比纸薄”的行业奇迹，在此生动上演。
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2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。（界面）
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